联发科天玑810和天玑920跑分(联发科天玑920和810怎么样)

少了麒麟和高通的竞争,如今的联发科日子过得也算是相当滋润,虽然高端旗舰处理器无法与高通抗衡,但是千元机市场一片大好,联发科也乘胜追击,近期推出了新一代中低端处理器,分别是天玑920和天玑810,两款芯片均采用台积电6nm工艺制程且都支持5G,预计会在第三季度全球上市。

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两款中低端处理器有“挤牙膏”的嫌疑

我们先来看看天玑810处理器。其CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核,与天玑800U相同,集成Mali-G57MC2 GPU(为家族中最差),实际性能似乎并不会比天玑800U出色多少。在其他特性上,支持120Hz刷新率全高清FHD 显示、HyperEngine 2.0游戏引擎(调用网络引擎、智能负载调控引擎,为玩家带来良好的游戏体验)。

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看点在影像上,支持最高6400万像素摄像头,拥有与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术以及在暗光环境下的降噪技术,搭载这一处理器的手机在色彩、AI功能以及低光摄影方面应该不会太拉胯。

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目前首发这一处理器的手机也遭到了曝光,据传是realme真我8s。手机将采用6.5英寸直屏设计,支持90Hz刷新率,采用侧边指纹识别方式。采用 6GB/8GB RAM 以及128GB/256GB ROM,还提供了 5GB 虚拟运存,运存基于安卓 11 的 Realme UI 2.0,预计会搭载 5000mAh 电池,支持 33W 快充。 提供 USB-C 口和 3.5 毫米耳机孔。可以看出,这是一台定位低端的机型。

另外一款处理器天玑920要比天玑810表现要好一些。其采用的是Arm Cortex-A78 八核 CPU 架构,主频从2.4GHz提高到了2.5GHz,能够搭载LPDDR5规格运存以及UFS3.1规格闪存使用,GPU依旧是Mali-G68 MC4,但官方称比天玑900游戏性能提升9%,应该是做了超频处理,集成2*2 MIMO Wi-Fi 6。

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在其他特性上,天玑920支持硬件级的4K HDR视频拍、,1.08亿四摄像素组合、5G双载波聚合、MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎、来电不断网、支智能显示技术。可惜的是这款处理器的首发机型并没有相关爆料,但不出意外的话是由OPPO、vivo旗下的新机首批搭载。

其实不难看出,以上两款芯片或多或少都有挤牙膏的嫌疑,性能提升并不强,不过应该是具备更好的能效比,可提供持久的续航和更低的发热。

联发科将在明年发力旗舰芯片

至于旗舰市场,联发科可能会在明年发力,据悉它将会在年底推出新一代的旗舰处理器,可能会叫做天玑2000。会采用台积电4nm工艺,CPU、GPU架构很有可能是超大核Cortex-X2,GPU则采用Mali-G79,整体架构为1 3 4。在CPU多核心性能上可提升约20%至25%,GPU性能提升约30%至35%,能耗表现优于前作约15%。

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反观高通的旗舰处理器,或命名为骁龙898,依然用的是三星4nm工艺,功耗和发热依然让人担心,此外,将采用1 3 2 2的四丛集架构,超大核基于Cortex-X2,频率将会达到3.09GHz,而GPU将使用高通自有的Adreno 730。其实仔细对比一看,天玑2000也不是毫无胜算,或许明年联发科会靠着这一芯片正式与高通“宣战”。

在千元机市场,联发科现在已经布局得差不多了,此次这两款芯片的发布除了会创造更多利益之外,也只是为了深层次的布局。在如今的芯片市场上,因为麒麟芯片“搁置”,高通一直缺少对手,联发科接下来的目标势必是要填补这一窟窿,至于有没有这样的能力,明年就见分晓了。

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